晶振片的資料

    晶振片，來源于多(duō)面體(tǐ)石英棒，先被切成閃閃發光的六面體(tǐ)棒，再經過反複的切割和研磨，石英棒zui終被做成一堆薄薄的（厚0.23mm，直徑13.98mm）圓片，每個圓片經切邊，抛光和清洗，zui後鍍上金屬電(diàn)極（正面全鍍，背面鍍上鑰匙孔形），經過檢測，包裝(zhuāng)就可(kě)以出廠使用(yòng)。 

晶振片是如何工(gōng)作(zuò)的？科(kē)學(xué)家zui早發現一些晶體(tǐ)材料，如石英，經擠壓就象電(diàn)池可(kě)産(chǎn)生電(diàn)流（俗稱壓電(diàn)性），相反，如果一個電(diàn)池接到壓電(diàn)晶體(tǐ)上，晶體(tǐ)就會壓縮或伸展，如果将電(diàn)流連續不斷的快速開關，晶體(tǐ)就會振動。在1950年，德(dé)國(guó)科(kē)學(xué)家George Sauerbrey研究發現，如果在晶體(tǐ)的表面上鍍一層薄膜，則晶體(tǐ)的振動就會減弱，而且還發現這種振動或頻率的減少，是由薄膜的厚度和密度決定的，利用(yòng)非常精(jīng)密的電(diàn)子設備，每秒(miǎo)鍾可(kě)能(néng)多(duō)次測試振動，從而實現對晶體(tǐ)鍍膜厚度和鄰近基體(tǐ)薄膜厚度的實時監控。從此，膜厚控制儀就誕生了。